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J-GLOBAL ID：202102281485507067   整理番号：21A0245467

常温ウェハ接合を用いた画素並列信号処理イメージセンサの多層化技術

Multi-Layer Stacking Technology for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Using Room-Temperature Wafer Bonding

著者 (11件)： 後藤正英 (NHK 放送技研) ,  中谷真規 (NHK 放送技研) ,  本田悠葵 (NHKエンジニアリングシステム) ,  渡部俊久 (NHK 放送技研) ,  難波正和 (NHKエンジニアリングシステム) ,  井口義則 (NHKエンジニアリングシステム) ,  更屋拓哉 (東大) ,  小林正治 (東大) ,  日暮栄治 (産業技術総合研) ,  年吉洋 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： 映像情報メディア学会冬季大会講演予稿集(CD-ROM)  (Proceedings of the ITE Winter Annual Convention (CD-ROM))
巻： 2020  ページ： ROMBUNNO.32E-2  発行年： 2020年12月08日 
JST資料番号： L2772B  ISSN： 1880-6953  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *イメージセンサ ,  *半導体集積回路 ,  *並列処理 ,  信号処理 ,  多層構造 ,  光検出器 ,  パルス発生器
準シソーラス用語： パルス発生 ,  受光素子 ,  多層化構造

分類 (3件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  ディジタル計算機方式一般  (JC02010O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 常温 ,  ウェハ ,  画素 ,  信号処理 ,  イメージセンサ ,  多層化