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J-GLOBAL ID：202102281748111932   整理番号：21A0529456

交差累積ロールボンディングにより調製した高強度,高電気伝導率および熱安定性バルクCu/Agナノ層状複合材料【JST・京大機械翻訳】

High strength, high electrical conductivity and thermally stable bulk Cu/Ag nanolayered composites prepared by cross accumulative roll bonding

著者 (7件)： You Chaoping (Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China) ,  Xie Weibin (Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China) ,  Miao Shu (Guangdong Provincial Key Laboratory of Advanced Welding Technology, China-Ukraine Institute of Welding, Guangdong Academy of Sciences, Guangzhou 510650, China) ,  Liang Tongxiang (Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China) ,  Zeng Longfei (Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China) ,  Zhang Xuehui (Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China) ,  Wang Hang (Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 200  ページ： Null  発行年： 2021年 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 交差蓄積ロールボンディング(CARB)により,数百μmから20nmまで変化する制御された個々の層厚さ(h)を有するバルクCu/Ag多層複合材料を作製した。平坦,平面,および鋭い界面を有する明確な連続Cu/Ag多層構造は,層厚が数百μmから20nmに低下すると,安定のままであることが分かった。層厚が20nmに減少すると{110}Cu[111]//{110}Ag[111]の優先的界面特性が形成された。特に,h=20nmのバルクCu/Agナノ層状複合材料において,高強度,高電気伝導率および優れた熱安定性を同時に得た。938.1MPaの極限引張強度が達成され,95%の圧延圧下率の非常に変形したCuとAg試料の強度に基づく混合物推定値の2.9倍に相当する。さらに,純銅よりも高い電気伝導率が得られ,一方,高い硬度(3.74GPa)は500°Cのアニーリング温度まで維持された。それにもかかわらず,機械的硬度とナノ層構造の劣化は,温度が500°Cを超えると一度起こった。このCARB処理Cu/Agナノ層状複合材料,すなわち三重接合運動とRayleigh不安定性機構における熱不安定性の開始を駆動する二つの主要な機構がある。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  *電気伝導率 ,  *銀 ,  *銅 ,  圧延 ,  圧下率 ,  多層構造 ,  引張強さ ,  層厚 ,  推定量
準シソーラス用語： アニーリング温度 ,  *ナノ薄膜 ,  ARB法 ,  純銅 ,  *ロール圧接 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： クロス累積ロールボンディング ,  ナノ層状複合材料 ,  高強度 ,  高電気伝導率 ,  熱安定性

分類 (2件)： 金属系複合材料一般  (WE04010V) ,  その他の物理的・機械的性質  (WB02040F)

タイトルに関連する用語 (12件)： 交差 ,  累積 ,  ロールボンディング ,  調製 ,  高強度 ,  高電気伝導率 ,  熱安定性 ,  バルク ,  Cu ,  Ag ,  ナノ層 ,  複合材料