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J-GLOBAL ID：202102282658431435   整理番号：21A0874565

AuGa_0.03合金はんだによるチップはんだ付けプロセスに及ぼす温度の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Temperature on the Chip Soldering Process with AuGa0.03 Alloy Solder

著者 (10件)： Zhao Zhihuan (Key Laboratory for Liquid-Solid Structural Evolution and Processing of Materials (Ministry of Education) and Shandong Engineering Research Center for Superhard Material, Department of Materials Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China) ,  Zhao Zhihuan (School of Mechanical and Electronic Engineering, Shandong Agricultural and Engineering University, Jinan 250100, China) ,  Zhao Zhihuan (Jinan Semiconductor Research Institute, Jinan 250014, China) ,  Gong Guanghao (Key Laboratory for Liquid-Solid Structural Evolution and Processing of Materials (Ministry of Education) and Shandong Engineering Research Center for Superhard Material, Department of Materials Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China) ,  Jiang Mingming (School of Mechanical and Electronic Engineering, Shandong Agricultural and Engineering University, Jinan 250100, China) ,  Chen Chuanzhong (Key Laboratory for Liquid-Solid Structural Evolution and Processing of Materials (Ministry of Education) and Shandong Engineering Research Center for Superhard Material, Department of Materials Science and Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China) ,  Chen Chuanzhong (School of Mechanical and Electronic Engineering, Shandong Agricultural and Engineering University, Jinan 250100, China) ,  Pan Yingyue (School of Mechanical and Electronic Engineering, Shandong Agricultural and Engineering University, Jinan 250100, China) ,  Liu Weili (School of Mechanical and Electronic Engineering, Shandong Agricultural and Engineering University, Jinan 250100, China) ,  Zhang Li (Jinan Semiconductor Research Institute, Jinan 250014, China)
資料名： Crystals (Web)  (Crystals (Web))
巻： 10  号： 2  ページ： 59  発行年： 2020年 
JST資料番号： U7169A  ISSN： 2073-4352  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,被覆材料としてシート状AuGa0.03合金はんだを有するチップとCLCC-3シェルベースの間のはんだ付けを行った。チップはんだ付け試料のX線画像,継手のXRD回折解析,継手の微細構造を反映するSEM像,およびチップはんだ付け試料の断面のEDSは,徐々にはんだ付け温度を上げると,相組成は影響を受けず,全ての継手構造はAu+Si共晶構造であることを示した。AuSi共晶反応ははんだ付けプロセス中に起こる。Au_7Si,Au_5Si,またはAu_3Sのような準安定相の堆積は見られなかった。420Cのはんだ付け温度は,継手に及ぼす二次キャップ溶接はんだ付けの負の影響を減少でき,継手の構造と機械的性質を改善する。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： X線回折 ,  回折 ,  機械的性質 ,  *合金 ,  微細構造 ,  溶接 ,  *はんだ付 ,  準安定相 ,  相組成 ,  *はんだ ,  共晶反応 ,  被覆材 ,  X線画像
準シソーラス用語： 共晶組織 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： AuGa_0.03 ,  はんだ付け温度 ,  共晶反応 ,  共晶構造

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (24件)：

• Wang, X.G.; Ren, H.Y.; Zhu, M.; Li, R.D.; Shu, H.L. The research of β-SiCp/Al electronic packaging composites fabricated by pressureless infiltrating. Adv. Mater. Res. 2012, 490, 3816-3821.
• Haeper, C.A. Electronic Materials and Processes Handbook, 3rd ed.; McGraw-Hill: New York, NY, USA, 2005; pp. 88-92.
• Arai, H. Integrated Circuit, 2nd ed.; Science Press: Beijing, China, 2000; pp. 51-60.
• Shi, Y.W.; Xia, Z.D.; Chen, Z.G.; Lei, Y.P. New Advances in Solders Research for Electronic Assembly. Electronics Process Technology 2001, 22(4), 139-143.
• Rabaey, J.M.; Chandrakasan, A.; Nikolic, B. Digital Integrated Circuits: A Design Perspective, 2nd ed.; Publishing House of Electronics Industry: Beijing, China, 2004; pp. 35-40.

タイトルに関連する用語 (3件)： はん ,  はんだ付け ,  プロセス