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J-GLOBAL ID:202102283035906467   整理番号:21A0102838

AgCuTi活性ろう材の研究進展【JST・京大機械翻訳】

Research Progress of AgCuTi Active Solder
著者 (6件):
資料名:
巻: 41  号: z1  ページ: 27-33  発行年: 2020年 
JST資料番号: C2686A  ISSN: 1004-0676  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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AgCuTi系活性ろう材は金属の多くのセラミックと炭素材料の理想的なろう材であり、多くの従来のろう付けの難題を解決している。市販のAgCuTiのナンバーと組成を列挙し,AgCuTiはんだの濡れ性とAgCuTiの湿潤性に影響する重要な因子を簡潔に分析し,AgCTi活性はんだの一般的調製法と技術をレビューした。そして,AgCuTi活性はんだ接合の典型的な応用と研究進展を要約する。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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