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J-GLOBAL ID:202102284876265460   整理番号:21A3381896

配位子としてのスルファニルアミドとの2つの新しい銅(II)錯体:合成,構造,熱分析,電気化学的研究および抗菌活性【JST・京大機械翻訳】

Two new copper (II) complexes with sulfanilamide as ligand: Synthesis, structural, thermal analysis, electrochemical studies and antibacterial activity
著者 (12件):
資料名:
巻: 1248  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0948B  ISSN: 0022-2860  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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スルファニルアミド,すなわち[Cu_3(C_6H_8N_2O_2S_4(C_3H_6NO)_2Cl_6]_n(1)および[Cu(C_6H_8N_2O_2S)(C_3H_6NO)Cl_2](2)の2つの新しい銅(II)錯体を合成し,分光法,熱分析,単結晶X線回折および電気化学的調査によって特性化した。両錯体の結晶構造において,スルファニルアミドはアミノ窒素原子を通して配位する単座配位挙動を示すことが分かった。錯体(1)では,Cu(II)イオンは四角錐とわずかに歪んだ八面体形状を有する5と6配位であった。1と2の両構造は1D高分子の性質を有する。錯体(2)では,Cu(II)カチオンは,わずかに歪んだ八面体形状を有する6配位である。また,分子充填に関する重要な相互作用を,それらのHirshfeld表面の分析により行い,2Dフィンガープリントプロットと比較した。これらの結晶材料の熱安定性を,熱重量分析および示差熱分析(TG-DTA)法およびDSC曲線により調べ,両錯体が高い熱安定性を有し,500°Cまで安定であることを示した。熱重量データはΔS,ΔHおよびΔGのような速度論および熱力学的パラメータを評価するために利用され,Coats-Redfern法を用いて測定された。電解質支持体としてDMSO/過塩素酸リチウム(LiClO_4)10-1M中でサイクリックボルタンメトリーにより電気化学プロセスを実施し,Cu(II)/Cu(I)レドックス系が準可逆拡散制御過程と一致することを見出した。種々の濃度におけるグラム陽性(Staphylococcus aureus)およびグラム陰性(大腸菌およびPseudomonas aeruginosa)のような種々の試験生物に対する合成金属錯体の抗微生物活性は,試験した化合物の菌株および濃度に依存して変化する応答を明らかにした。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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第11族,第12族元素の錯体  ,  遷移金属元素(鉄族元素を除く)の錯体の結晶構造 

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