文献

J-GLOBAL ID：202102287336784847   整理番号：21A2125042

Pb/Sn/Agはんだ-Pd/Ag導体のミクロ構造は,温度とともに変化した。【JST・京大機械翻訳】

Microstructure Evolution in Pb/Sn/Ag Solder and Pd/Ag Conductor with Different Temperature Stored Processes

著者 (5件)： Lv Xiaoyun (中国航天科技集団有限公司第七七一研究所,陜西 西安 710100) ,  Ye Xiaofei (中国航天科技集団有限公司第七七一研究所,陜西 西安 710100) ,  Huang Dong (中国航天科技集団有限公司第七七一研究所,陜西 西安 710100) ,  Xi Yali (中国航天科技集団有限公司第七七一研究所,陜西 西安 710100) ,  Liu Xiaobo (中国航天科技集団有限公司第七七一研究所,陜西 西安 710100)
資料名： Dizi Gongyi Jishu  (Dizi Gongyi Jishu)
巻： 42  号： 3  ページ： 163-165  発行年： 2021年 
JST資料番号： C4416A  ISSN： 1001-3474  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： Pb/Sn/Agはんだ-Pd/Ag導体の微視的界面に及ぼす高温貯蔵プロセスの影響を研究した。光学顕微鏡により、はんだ-導体システムの微視形態が高温プロセスの発展に従い、走査型電子顕微鏡によるミクロ界面元素分析を行い、Pb/Sn/Agはんだ-Pd/Ag導体間の元素拡散状態を得た。また,異なる温度における貯蔵時間と拡散層の厚みの関係を検討した。研究によると、高温の作用下で、はんだと導体の間に相互拡散が発生し、一つの元素が階段状に分布する相互拡散層を形成し、高温時間の延長に伴い、拡散層が次第に厚くなり、導体層が完全に消失する時、はんだ-導体間に相互拡散の安定拡散層が形成される。はんだ-導体界面の貯蔵温度と時間発展法則はマイクロ組立モジュールの温度応用に理論的根拠を提供できる。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  高温 ,  相互拡散 ,  走査電子顕微鏡 ,  光学顕微鏡 ,  元素分析 ,  *はんだ ,  *導体 ,  時間発展 ,  拡散層
準シソーラス用語： 保存温度 ,  ミクロ構造 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： Pb ,  Sn ,  Ag ,  はんだ ,  導体 ,  ミクロ構造