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J-GLOBAL ID：202102287416515511   整理番号：21A3063618

フリップチップの信頼性に及ぼす六方晶窒化ホウ素/エポキシおよびBNNS/エポキシ複合材料の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Hexagonal-Boron Nitride/Epoxy and BNNS/Epoxy Composite Materials on the Reliability of Flip Chip

著者 (6件)： Li Zhankun (The State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, No. 932, Lu Shan South Road, Yue Lu District, Changsha, Hunan 410083, China) ,  Fan Zhekun (The State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, No. 932, Lu Shan South Road, Yue Lu District, Changsha, Hunan 410083, China) ,  Dou Long (The State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, No. 932, Lu Shan South Road, Yue Lu District, Changsha, Hunan 410083, China) ,  Jin Zhong (The State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, No. 932, Lu Shan South Road, Yue Lu District, Changsha, Hunan 410083, China) ,  Liu Zhan (Faculty of Intelligent Manufacturing, Wuyi University, No. 22, Dongcheng Village, Jiangmen, Guangdong 529020, China) ,  Li Junhui (The State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Central South University, No. 932, Lu Shan South Road, Yue Lu District, Changsha, Hunan 410083, China)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 144  号： 3  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電熱-機械結合の作用の下で,電子機器の故障と性能劣化が発生しやすく,それはマイクロエレクトロニクスパッケージングにおける重要な信頼性問題になった。熱界面材料を用いたフリップチップ信頼性の改善を研究した。最初に,フリップチップパッケージングシステムの三次元有限要素モデルと電気-熱-力マルチフィールド結合の有限要素シミュレーションを実行した。次に,高電流密度の下のフリップチップのジュール加熱,温度分布,熱応力,および変形を分析した。同時に,フリップチップ信頼性に及ぼす熱界面材料の熱伝導率と動作電流の影響を研究した。その結果,熱界面材料(TIM)熱伝導率が0.2W/m・Kから6W/m・Kへ増加すると,フリップチップの最大温度と最大等価応力は6.35°Cと14.6MPa減少した。次に,高電流密度の下で放熱器に接続したフリップチップの信頼性実験を行い,種々の熱界面材料の下のフリップチップの温度変化を得た。最後に,実験とシミュレーションの組合せを通して,フリップチップ信頼性に及ぼす熱界面材料の影響を分析した。その結果,熱界面材料の熱伝導率が0.2W/m・K,3W/m・K,6W/m・Kのとき,フリップチップシステムの対応する温度は111.2°C,105.0°C,102.7°Cであった。さらに,電子デバイスの信頼性と耐用年数は,本論文で調製した高熱伝導率窒化ホウ素ナノシート/エポキシ複合材料を用いて効果的に改善されることを確認した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度分布 ,  電流 ,  熱応力 ,  熱伝導率 ,  *信頼性 ,  放熱器 ,  抵抗加熱 ,  *フリップチップ法 ,  温度変動 ,  電子装置 ,  *窒化ホウ素 ,  最高気温 ,  マイクロエレクトロニクス ,  ナノシート
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： マイクロエレクトロニクスパッケージング ,  フリップチップの信頼性 ,  電気-熱-力マルチフィールド結合 ,  高電流密度 ,  熱界面材料

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： フリップチップ ,  六方晶窒化ホウ素 ,  複合材料