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J-GLOBAL ID：202102288697745983   整理番号：21A1821632

有限要素法とモンテカルロシミュレーションによる固体駆動のはんだ接合疲れ寿命に関する感度解析【JST・京大機械翻訳】

Sensitivity Analysis on Solder Joint Fatigue Life of Solid State Drives by Finite Element Method and Monte Carlo Simulation

著者 (3件)： Cho Y. J. (Hanyang University, Seongdong-Gu, Korea) ,  Jang J. W. (Hanyang University, Seongdong-Gu, Korea) ,  Jang G. H. (Hanyang University, Seongdong-Gu, Korea)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： ISPS2017  ページ： Null  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 有限要素法とモンテカルロシミュレーションを用いて,熱サイクル励起による固体駆動(SSDs)の疲れ寿命の分布を推定する方法を提案した。開発した有限要素モデルでは,はんだボールの粘塑性挙動を表すためにAnandモデルを利用し,また,アンダーフィル中の高分子材料の粘弾性挙動を表すためにProny級数を利用した。Morrowのエネルギーベース疲れモデルを用いてSSDの疲れ寿命を決定した。最後に,設計変数の製造耐性とモンテカルロシミュレーションにおける材料特性の変化を考慮して疲れ寿命の分布を決定した。有限要素解析は,動的ランダムアクセスメモリのコーナーにおける最外部はんだボールが熱サイクル励起の下で最も脆弱な成分であることを示した。また,はんだボールの温度分布と直径がSSDの疲労寿命に支配的に影響することを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度分布 ,  粘塑性 ,  *有限要素法 ,  励起 ,  熱サイクル ,  *感度解析 ,  *はんだ付 ,  *疲れ寿命 ,  DRAM
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  *モンテカルロシミュレーション ,  アンダーフィル ,  はんだバンプ ,  設計変数 ,  FEMモデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 有限要素法 ,  モンテカルロシミュレーション ,  固体 ,  はんだ接合 ,  疲れ寿命 ,  感度解析