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J-GLOBAL ID：202102291271063010   整理番号：21A1958964

はんだ付けとエージング後のCU/SN-XBI/CUはんだ接合のミクロ組織と機械的性質に及ぼすBi含有量の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Bi Content on the Microstructure and Mechanical Properties of CU/SN-XBI/CU Solder Joints After Soldering and Aging

著者 (3件)： Huang Mingliang (School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology,Dalian,China,116024) ,  Wu Renyong (School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology,Dalian,China,116024) ,  Ren Jing (School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology,Dalian,China,116024)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021  号： CSTIC  ページ： 1-3  発行年： 2021年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 5つの低温Sn-xBiはんだ合金を,クラスタ-プラス-接着剤(CPGA)モデルによって設計した。はんだ付けと時効下のCu/Sn-xBi/Cuはんだ継手のミクロ組織と機械的性質に及ぼすBi含有量の影響を調べた。Bi含有量が減少すると,ネットワーク化共晶組織は徐々に消失し,Sn-xBiはんだの融点は増加した。界面金属間化合物(IMCs)は時効時間と共に増加した。800時間の時効後,Sn-56.91BiとSn-46.81Biはんだ継手のCu_3Sn/Cu界面にBi偏析が観察された。Cu_3Sn/Cu界面でのBi偏析はBi量が減少すると減少し,Sn-xBiはんだ継手のせん断強度と延性の両方が増加した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 延性 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  時効 ,  低温 ,  偏析 ,  接着剤 ,  *ビスマス ,  *はんだ付 ,  剪断強さ ,  融点 ,  *はんだ ,  クラスタ
準シソーラス用語： 共晶組織 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (9件)： はんだ付け ,  エージング ,  Cu ,  Sn ,  はんだ接合 ,  ミクロ組織 ,  機械的性質 ,  Bi ,  含有量