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J-GLOBAL ID：202102291276663603   整理番号：21A0578870

プロセス方法に依存する銅薄膜の引張と疲労特性の比較【JST・京大機械翻訳】

Comparison of Tensile and Fatigue Properties of Copper Thin Film Depending on Process Method

著者 (3件)： Min Hyeon-Gyu (School of Mechanical Engineering, Pusan National University, 2, Busandaehak-ro 63beon-gil, Geumjeong-gu, Busan 46241, Korea) ,  Kang Dong-Joong (School of Mechanical Engineering, Pusan National University, 2, Busandaehak-ro 63beon-gil, Geumjeong-gu, Busan 46241, Korea) ,  Park Jun-Hyub (Department of Mechanical and Automotive Engineering, Kyungsung University, 309, Suyeong-ro, Nam-gu, Busan 48434, Korea)
資料名： Applied Sciences (Web)  (Applied Sciences (Web))
巻： 10  号： 1  ページ： 388  発行年： 2020年 
JST資料番号： U7135A  ISSN： 2076-3417  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,フレキシブルプリント基板(FPCB)で広く用いられている銅薄膜の機械的特性に及ぼす作製方法の影響を評価するために,引張および疲れ試験を実施し,解析した。一般的に,製造方法は材料の機械的性質,特に薄膜に対して影響することが知られている。銅薄膜を圧延プロセスまたは電着プロセスにより作製した。したがって,引張および疲れ試験の試験片を,圧延および電着薄膜によるエッチングプロセスを用いて作製した。最初に,引張試験を行い,圧延銅および電着銅薄膜の弾性率,0.2%オフセット降伏応力および引張強度を得た。第2に,FPCB中の銅薄膜は,しばしば機械的または熱的繰返し荷重を受ける。疲れ試験を行い,疲れ特性を比較し,製造方法の影響を評価した。引張試験結果は,弾性率が各プロセスで類似しているが,0.2%降伏強さと極限引張強度は圧延過程でより大きいことを示した。さらに,疲れ試験結果は,圧延プロセスによる銅薄膜が,すべての領域における疲れ寿命における電着プロセスより良好であることを示した。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 弾性係数 ,  疲れ試験 ,  電着 ,  *薄膜 ,  引張試験 ,  繰返し荷重 ,  *銅 ,  圧延 ,  *引張 ,  引張強さ ,  降伏強さ ,  疲れ寿命 ,  降伏応力 ,  フレキシブル基板
準シソーラス用語： *銅薄膜 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 薄膜 ,  引張試験 ,  疲労試験 ,  機械的性質 ,  疲労特性

分類 (3件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  金属材料  (HC05020S) ,  電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (17件)：

• Leong, W.C.; Abdullah, M.Z.; Khor, C.Y. Application of Flexible Printed Circuit Board (FPCB) in Personal Computer Motherboards: Focusing on Mechanical Performance. Microelectron. Reliab. 2012, 52, 744-756.
• Zhang, S.; Sakane, M.; Nagasawa, T.; Kobayashi, K. Mechanical Properties of Copper Thin Films Used in Electronic Devices. Procedia Eng. 2011, 10, 1497-1502.
• Connolley, T.; Mchugh, P.E.; Bruzzi, M. A Review of Deformation and Fatigue of Metals at Small Size Scales. Fatigue Fract. Eng. Mater. Struct. 2005, 28, 1119-1152.
• Haque, M.A.; Saif, M.T.A. Strain Gradient Effect in Nanoscale Thin Films. Acta Mater. 2003, 51, 3053-3061.
• Dunstan, D.J.; Bushby, A.J. The Scaling Exponent in the Size Effect of Small Scale Plastic Deformation. Int. J. Plast. 2013, 40, 152-162.

タイトルに関連する用語 (4件)： プロセス ,  銅薄膜 ,  引張 ,  疲労特性