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J-GLOBAL ID:202102294224588941   整理番号:21A0644221

アクティブフェイズドアレイアンテナタイル型T/Rモジュールはんだの気密性研究【JST・京大機械翻訳】

Research on Gas Tightness for Solder of Active Phased Array Antenna Stacked T/R Modules
著者 (5件):
資料名:
巻: 40  号:ページ: 324-327  発行年: 2019年 
JST資料番号: C4416A  ISSN: 1001-3474  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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LTCC基板はアクティブフェイズドアレイアンテナタイルのTRモジュールにおいて、回路機能を有するだけでなく、構造サポート作用も持っている。Ferro基板は材料自体の多孔質構造のため、圧力の作用下で、表層の一定厚さ内に大量の気体を吸着するが、この表面吸着気体の挙動は密閉空洞体内のチップ組立の信頼性に影響を与えない。Au80Sn20、Sn3.0Ag0.5Cu、Sn63Pb37の3種類のはんだを用いて、コンポーネントの気密性パッケージを行い、初期状態と加速寿命試験後、3種類のはんだの気密性表現はすべて標準の要求を満たしたが、Sn基はんだは大量のIMCを産生した。また、時効過程中にコーケンダル空洞が発生しやすく、界面に亀裂が発生しやすく、気密性に影響するため、めっき層の成分、厚さなどのキーパラメータに対して合理的な最適化制御が必要である。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  接続部品 
タイトルに関連する用語 (4件):
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