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J-GLOBAL ID:202102298167702298   整理番号:21A0325635

エピタキシャル基板用の耐火元素をもつ新しい三元銅-ニッケル合金【JST・京大機械翻訳】

New Ternary Copper-Nickel Alloys with Refractory Elements for Epitaxial Substrates
著者 (3件):
資料名:
巻: 46  号: 12  ページ: 1170-1173  発行年: 2020年 
JST資料番号: H0665A  ISSN: 1063-7850  CODEN: TPLEED  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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エピタキシャル基板のための有望な材料である三元Cu-40%Ni-Me(Me=Nb,Mo,またはW)合金で作られた薄いリボンについて,結晶学的集合組織の品質を解析した。これらの合金で作られたε′′100-μm厚さのリボンの再結晶焼鈍の最適領域を決定し,それは96%以上の{001}<100>結晶粒の分率を有する完全な立方晶集合組織を提供した。提案した合金は高温超伝導体の作動温度で常磁性であり,ニッケルのものより高価である。したがって,それらは,リボン基板の製造において最もポピュラーである,%W合金におけるNi-4.8の代替であるかもしれない。Copyright Pleiades Publishing, Ltd. 2020. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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半導体薄膜 
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