特許
J-GLOBAL ID：202103000287591374

多列型LED用配線部材及びその製造方法

発明者：
菱木 薫

菱木 薫 について

, 
飯谷 一則

飯谷 一則 について


出願人/特許権者：
大口マテリアル株式会社

大口マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人篠原国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-147562
公開番号（公開出願番号）：特開2018-018937
特許番号：特許第6825780号
出願日： 2016年07月27日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1のめっき層の一方の側の面が樹脂層の一方の側の面に面一に露出させた状態で形成され、 前記第1のめっき層の他方の側の面に該第1のめっき層の領域内で部分的に第2のめっき層が他方の側の面を前記樹脂層の他方の側の面から露出させた状態で形成され、 前記第1のめっき層と前記第2のめっき層とで構成されるめっき層の積層体の側面形状が、略L字形状又は略T字形状に形成され、 前記第1のめっき層の一方の側の面が、離間した状態に形成されたパッド部及びリード部の夫々におけるLED素子搭載側の反射用めっき層の面をなし、 前記樹脂層の一方の側の面には、前記第1のめっき層の一方の側の面の外周を囲むようにリフレクタ樹脂部が形成され、 前記パッド部となる前記積層体と前記リード部となる前記積層体が前記樹脂層と一体に繋がって固定された状態で構成される配線部材が、マトリックス状に配列された多列型LED用配線部材であって、 前記第1のめっき層の一方の側の面が、Cu材からなる金属板を溶解除去することによって形成された、SeやSを含まない無光沢Agめっき層の面からなることを特徴とする多列型LED用配線部材。
IPC (3件)：
H01L 33/60 ( 201 0.01) ,  H01L 33/62 ( 201 0.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 33/60 ,  H01L 33/62 ,  H01L 23/50 D
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)
  • 電極パッケージ及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-053690   出願人：トレックス・セミコンダクター株式会社, 九州日立マクセル株式会社

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