特許
J-GLOBAL ID：202103000342401679
マイクロデバイスのマストランスファー方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-526189
公開番号（公開出願番号）：特表2021-503713
出願日： 2018年05月22日
公開日（公表日）： 2021年02月12日
要約：
全面的な感光材料を採用してマイクロデバイスを掴持するステップ(1)と、マイクロデバイスをフォトマスクとして、感光材料層を台形構造及び支持マイクロ柱に製作するステップ(2)と、機械的な力を採用して支持マイクロ柱を押して折って、マイクロデバイスのマストランスファーを実現するステップ(3)と、を含む。全面の感光材料を採用してマイクロデバイスを掴持することで、マイクロデバイスを掴持する精度が不足する問題を避けることができる。マイクロデバイスをフォトマスクとして、感光材料層を台形構造および支持マイクロ柱に製作するので、マイクロデバイスの安定性、及び後の分離の簡易性に対して有利である。機械的な力を採用するだけで支持マイクロ柱を押して折るので、マイクロデバイスのマストランスファーを実現することができ、技術が簡単で生産コストを有効に削減させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベースを提供し、前記ベースの表面に感光材料層を形成すると共に、前記感光材料層に対して第1の温度で半固化処理を行なうステップにおいて、前記第1の温度が前記感光材料層の完全固化温度よりも低いことで、前記感光材料層が粘性を具えることを確保する、ステップ(1)と、
マイクロデバイスのアレイを提供し、前記感光材料層の表面粘性によって、前記マイクロデバイスのアレイを前記感光材料層の表面に掴持するステップ(2)と、
前記マイクロデバイスをフォトマスクとして、前記感光材料層に対してセルフアライン露光処理および現像処理を行ない、前記感光材料層を前記マイクロデバイスに対応する複数の支持構成に分割させるステップにおいて、前記支持構成は、前記マイクロデバイスに粘着する第1の支持部と、前記第1の支持部と前記ベースとを連結する第2の支持部と、を含み、且つ前記第2の支持部の径方向幅が前記第1の支持部の径方向幅よりも小さいステップ(3)と、
パッケージ基板を提供し、前記パッケージ基板の表面には、前記マイクロデバイスのアレイに対応する共晶金属があり、前記マイクロデバイスのアレイと前記共晶金属とを位置合わせして接合すると共に、共晶処理を行なうステップ(4)と、
前記第2の支持部から前記マイクロデバイスおよび前記ベースを分離すると共に、前記マイクロデバイスの上にある感光材料層を取り除いて、マイクロデバイスのマストランスファーを実現するステップ(5)と、を含む、ことを特徴とする、マイクロデバイスのマストランスファー方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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