特許
J-GLOBAL ID：202103001344947675

電子機器、電源装置および電子機器の製造方法

発明者：
石澤 一樹

石澤 一樹 について

, 
高橋 和俊

高橋 和俊 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 伸司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-230815
公開番号（公開出願番号）：特開2018-088475
特許番号：特許第6809171号
出願日： 2016年11月29日
公開日（公表日）： 2018年06月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 部品実装面同士が対向するように配置された第1の電子部品実装基板および第2の電子部品実装基板を備えると共に、前記第1の電子部品実装基板の前記部品実装面に実装された第1の電子部品に接するようにポッティング材が配設され、 前記第2の電子部品実装基板の前記部品実装面に開口部を向けた状態で前記第1の電子部品実装基板および当該第2の電子部品実装基板の間に配設された凹状部材と、 前記第1の電子部品実装基板および前記第2の電子部品実装基板の側方を囲うケーシングとを備え、 前記ポッティング材は、前記凹状部材の外周面に接するように配設され、 前記第2の電子部品実装基板は、当該第2の電子部品実装基板の前記部品実装面に実装されている第2の電子部品が前記凹状部材の凹部内に位置するように配置され、 前記第1の電子部品実装基板および前記第2の電子部品実装基板は、前記ケーシングにそれぞれ固定されている電子機器であって、 前記ケーシングおよび前記凹状部材のいずれか一方に係合部および被係合部のいずれか一方が設けられ、かつ当該ケーシングおよび当該凹状部材の他方に当該係合部および当該被係合部の他方が設けられると共に、前記被係合部に対する前記係合部の係合によって前記第1の電子部品実装基板に対して前記凹状部材が位置決めされている電子機器。
IPC (6件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H05K 5/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/28 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 25/04 C ,  H01L 23/28 K ,  H05K 5/00 B ,  H05K 1/14 G ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/28 G
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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