特許

J-GLOBAL ID：202103001383837372

熱交換器

発明者： 小川 瑞樹 ,  米田 典宏 ,  大谷 優紀 ,  東井上 真哉
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 木村 満 ,  八島 耕司 ,  美恵 英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-019462
公開番号（公開出願番号）：特開2019-138490
特許番号：特許第6983690号
出願日： 2018年02月06日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 熱媒体を流通させる複数の伝熱管と、 前記伝熱管が挿通される複数の挿通孔と、平面状の第1接合部と、を有する第1のヘッダ部材と、 平面状の第2接合部を有し、前記第1のヘッダ部材に接合されて前記熱媒体の流路を構成する第2のヘッダ部材と、を備え、 前記第1のヘッダ部材及び前記第2のヘッダ部材の少なくとも一方は、 複数の前記伝熱管を連通させる張出し部を有し、 前記第1接合部と前記第2接合部とが接合され、 前記張出し部は、 内面と外面の少なくとも一方が連続した階段状である、 熱交換器。

IPC (4件)：

F28F 9/02 ( 200 6.01) ,  F28F 9/18 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 1/19 ( 200 6.01)

FI (4件)：

F28F 9/02 301 Z ,  F28F 9/18 ,  B23K 1/00 330 K ,  B23K 1/19 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 熱交換器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-075266   出願人：モーディーン・マニュファクチャリング・カンパニー
• マルチフロー型熱交換器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-012437   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (2件)

• 熱交換器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-075266   出願人：モーディーン・マニュファクチャリング・カンパニー
• マルチフロー型熱交換器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-012437   出願人：株式会社デンソー