特許
J-GLOBAL ID:202103001579708589

発光素子パッケージ及びこれを含む照明装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 小野 誠 ,  金山 賢教 ,  重森 一輝 ,  市川 英彦 ,  岩瀬 吉和
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-034334
公開番号(公開出願番号):特開2016-163045
特許番号:特許第6810927号
出願日: 2016年02月25日
公開日(公表日): 2016年09月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板と、 前記基板の下に配置され、第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を含む発光構造物と、 複数のコンタクトホールを介して露出された前記第1導電型半導体層と連結された第1電極と、 前記第2導電型半導体層と連結された第2電極と、 前記発光構造物の下から前記発光構造物の側部と前記第1電極との間の空間まで延長されて配置されて光を反射させる第1絶縁層と、 前記第1絶縁層の下に配置され、前記第1電極全体の下に配置された反射層とを含み、 前記反射層は前記発光構造物が前記基板と対向する第1方向に前記複数のコンタクトホールの全てと重畳し、前記第2電極の下までさらに延びて配置され、 前記第1絶縁層は、 前記発光構造物の下に配置される第1部分と、 前記第1電極と前記発光構造物の側部との間に配置され、前記第1部分から延びる第2部分とを含み、 前記第1絶縁層の前記第1部分及び第2部分のそれぞれは分散ブラッグ反射層を含み、 前記第1絶縁層の前記第1部分は前記第2電極の下に配置され、前記第1方向に第1厚さを有し、 前記第1絶縁層の前記第2部分は前記コンタクトホール内で前記第1方向と交差する第2方向に第2厚さを有し、前記第1厚さは前記第2厚さと違い、 前記反射層は、 前記第1電極と連結され、前記第1方向に前記第1絶縁層の前記第2部分と重畳する第1部分と、 前記反射層の前記第1部分から前記第2方向に延び、前記第2電極によって覆われないで露出された前記第2導電型半導体層の下面及び前記第1絶縁層の前記第1部分と前記第1方向に重畳する第2部分と、 前記第2方向に前記反射層の前記第2部分から延び、前記第2電極及び前記第1絶縁層の前記第1部分と前記第1方向に重畳し、前記反射層の端部に相当する第3部分とを含む、発光素子パッケージ。
IPC (6件):
H01L 33/10 ( 201 0.01) ,  H01L 33/62 ( 201 0.01) ,  H01L 33/00 ( 201 0.01) ,  H01L 33/38 ( 201 0.01) ,  H01L 33/46 ( 201 0.01) ,  H01L 33/44 ( 201 0.01)
FI (6件):
H01L 33/10 ,  H01L 33/62 ,  H01L 33/00 L ,  H01L 33/38 ,  H01L 33/46 ,  H01L 33/44

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