特許

J-GLOBAL ID：202103001943689900

半導体装置、及び、半導体装置の製造方法

発明者： 梅田 宗一郎 ,  久徳 淳志
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  松沼 泰史 ,  小室 敏雄
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018046875
公開番号（公開出願番号）：WO2020-129195
出願日： 2018年12月19日
公開日（公表日）： 2020年06月25日
要約：

半導体装置は、半導体チップを含む回路部と、前記回路部から互いに同じ方向に延びる棒状に形成され、当該回路部に電気的に接続される複数のピン端子と、前記回路部、及び、前記回路部側に位置する前記ピン端子の第一部位を封止する封止樹脂部と、複数の前記ピン端子の第二部位が突出する前記封止樹脂部の外面から一体に延び、各ピン端子の第二部位のうち前記封止樹脂部側に位置する基端部を被覆する筒状に形成された複数の被覆樹脂部と、を備える。

請求項（抜粋）：

半導体チップを含む回路部と、 前記回路部から互いに同じ方向に延びる棒状に形成され、当該回路部に電気的に接続される複数のピン端子と、 前記回路部、及び、前記回路部側に位置する前記ピン端子の第一部位を封止する封止樹脂部と、 複数の前記ピン端子の第二部位が突出する前記封止樹脂部の外面から一体に延び、各ピン端子の第二部位のうち前記封止樹脂部側に位置する基端部を被覆する筒状に形成された複数の被覆樹脂部と、を備える半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  B29C 43/18

FI (6件)：

H01L23/28 J ,  H01L21/56 T ,  H01L23/28 A ,  H01L23/12 K ,  H01L23/36 C ,  B29C43/18

Fターム (27件)：

4F204AA36 ,  4F204AD19 ,  4F204AH37 ,  4F204AJ08 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FF05 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F204FQ15 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  4M109GA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F136BB04 ,  5F136BB18 ,  5F136DA08 ,  5F136DA27 ,  5F136FA12