特許
J-GLOBAL ID：202103003092712885

導電層の製造方法

発明者：
植田 貴広

植田 貴広 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-212267
公開番号（公開出願番号）：特開2018-070951
特許番号：特許第6798251号
出願日： 2016年10月28日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】導電ペースト用粉末を含む導電ペーストの塗布層を焼成して、導電層を形成する焼成工程を有し、 前記導電ペースト用粉末は、金属ニッケル粉末と、前記金属ニッケル粉末と混在する酸化ニッケル粉末とを含み、 前記酸化ニッケル粉末の平均粒径が前記金属ニッケル粉末の平均粒径の0.0166倍以上0.085倍以下であり、 前記金属ニッケル粉末および前記酸化ニッケル粉末の総酸素量が1.3質量%以上1.9質量%以下であり、 前記焼成工程は、還元雰囲気下で前記導電ペーストの前記塗布層を焼成して、前記導電ペーストに含まれる酸化ニッケルの少なくとも一部を金属ニッケルに還元する還元工程を含む、導電層の製造方法。
IPC (5件)：
B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  B82Y 30/00 ( 201 1.01) ,  B82Y 40/00 ( 201 1.01)
FI (5件)：
B22F 1/00 M ,  H01B 5/00 K ,  H01B 13/00 503 C ,  B82Y 30/00 ,  B82Y 40/00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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