特許
J-GLOBAL ID:202103003097820252

調節可能な遠隔解離

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 園田・小林特許業務法人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-500698
特許番号:特許第6824241号
出願日: 2016年06月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 パターン形成された基板をエッチングする方法であって、 前記パターン形成された基板を基板処理チャンバの基板処理領域に置くことであって、前記パターン形成された基板は、第1の露出部分及び第2の露出部分を備える、置くことと、 プラズマ放出物を作るために遠隔プラズマ領域で遠隔プラズマを形成している間、前記基板処理領域と流体結合した前記遠隔プラズマ領域内に第1の不活性ガス及び第1の酸化前駆体を流すことと、 前記プラズマ放出物を前記基板処理領域において第2の不活性ガスと、ハロゲンを含有する第2の酸化前駆体とに結合することと、 前記プラズマ放出物、前記第2の不活性ガス及び前記第2の酸化前駆体の結合で前記第1の露出部分をエッチングすることであって、前記第1の露出部分が第1のエッチング速度でエッチングされ、前記第2の露出部分が前記第1のエッチング速度より低い第2のエッチング速度でエッチングされる、エッチングすることと を含む方法。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H05H 1/46 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/302 301 N ,  H05H 1/46 M ,  H05H 1/46 L
引用特許:
審査官引用 (1件)

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