特許
J-GLOBAL ID:202103003187333350
電気・電子部品用樹脂組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 津国
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-197559
公開番号(公開出願番号):特開2018-058991
特許番号:特許第6791712号
出願日: 2016年10月05日
公開日(公表日): 2018年04月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (A)23°Cにおける粘度が20〜3,000mPa・sである、ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン;
(B)(B1)式(I):
(式中、
R1は、独立して、脂肪族不飽和基であり、
Rは、独立して、C1〜C6アルキル基又はC6〜C12アリール基であり、
nは、23°Cにおける粘度を100〜1,000,000mPa・sとする数である)で示される直鎖状ポリオルガノシロキサンと、
場合により(B2)SiO4/2単位、R'3SiO1/2単位及びR'2SiO2/2単位、並びに場合によっては更にR'SiO3/2単位(式中、R'は、それぞれ独立して、C1〜C6アルキル基又は脂肪族不飽和基を表す)からなり、1分子当たり、少なくとも3個のR'が脂肪族不飽和基である、分岐状ポリオルガノシロキサンとからなる、
脂肪族不飽和基を含有するポリオルガノシロキサン;
(C)光反応開始剤;及び
(D)不飽和基を有する有機ケイ素化合物で表面処理された煙霧質シリカ;
を含み、ここで、
(B)中の脂肪族不飽和基の合計個数に対する、(A)中のメルカプトアルキル基の個数の比が、0.45〜2.00であり、前記不飽和基を有する有機ケイ素化合物が、(メタ)アクリロイル基を有する有機ケイ素化合物である、電気・電子部品用樹脂組成物。
IPC (12件):
C08L 83/08 ( 200 6.01)
, C08F 2/46 ( 200 6.01)
, C08F 2/44 ( 200 6.01)
, C08L 83/07 ( 200 6.01)
, C08K 9/06 ( 200 6.01)
, C08L 71/02 ( 200 6.01)
, C08K 5/5425 ( 200 6.01)
, C09J 183/06 ( 200 6.01)
, C09J 183/07 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09K 3/10 ( 200 6.01)
FI (13件):
C08L 83/08
, C08F 2/46
, C08F 2/44 C
, C08L 83/07
, C08K 9/06
, C08L 71/02
, C08K 5/542
, C09J 183/06
, C09J 183/07
, C09J 11/06
, C09J 11/04
, C09K 3/10 G
, C09K 3/10 Q
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
シリコーンゲル組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-016542
出願人:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
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