熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにイミド樹脂及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：大谷保 , 平澤賢一 , 澤山要介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-063895
公開番号（公開出願番号）：特開2017-178991
特許番号：特許第6819062号
出願日： 2016年03月28日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1分子中に少なくとも2個の一級アミノ基を有する芳香族アミン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個の一級アミノ基を有する脂肪族アミン化合物(B)と、分子末端に少なくとも2個の一級アミノ基を有するシロキサン化合物(C)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(D)と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08G 73/06 ( 200 6.01) , C08L 79/08 ( 200 6.01) , C08K 3/00 ( 201 8.01) , C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08L 21/00 ( 200 6.01) , C08J 5/24 ( 200 6.01) , B32B 5/02 ( 200 6.01) , B32B 27/34 ( 200 6.01) , H01L 23/14 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01)

FI (10件)：

C08G 73/06 , C08L 79/08 B , C08K 3/00 , C08L 63/00 Z , C08L 21/00 , C08J 5/24 , B32B 5/02 Z , B32B 27/34 , H01L 23/14 R , H05K 1/03 610 N

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