めっき付銅端子材及び端子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山正和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-253561
公開番号（公開出願番号）：特開2018-104776
特許番号：特許第6825360号
出願日： 2016年12月27日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銅又は銅合金からなる基材の上にニッケル合金めっき層と、銀又は銀合金からなる銀めっき層とが順に積層されており、前記ニッケル合金めっき層は、リン又はホウ素を0.5質量%以上15質量%以下含有しており、その厚みが0.05μm以上5.0μm以下であり、平均結晶粒径をRμmとし、前記厚みをTμmとすると、T×Rが0.05以上であることを特徴とするめっき付銅端子材。

IPC (2件)：