特許

J-GLOBAL ID：202103003672991889

基材の加工方法

発明者： 柴田 章広 ,  伊藤 佑介 ,  魏 超然 ,  吉▲崎▼ れいな ,  杉田 直彦 ,  長藤 圭介
出願人/特許権者： AGC株式会社 ,  国立大学法人 東京大学
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-029819
公開番号（公開出願番号）：特開2021-134103
出願日： 2020年02月25日
公開日（公表日）： 2021年09月13日
要約：

【課題】加工スループットが高くより平滑な加工面が得られる基材の加工方法。【解決手段】基材の表面に第1のレーザを照射し、第2のレーザを前記表面に照射し、前記表面に沿って走査し、前記第2のレーザの照射は、(a)前記第1のレーザの照射前、(b)前記第1のレーザの照射と同時、または(c)前記第1のレーザの照射後のいずれかのタイミングで開始され、前記(a)の場合、前記第2のレーザの走査は、前記第1のレーザの照射完了後も継続され、前記第1のレーザは、短パルスレーザであり、前記表面に、加工起点となる光吸収性の領域を形成し、前記第2のレーザは、前記基材に対して透明な波長を有する連続波レーザであり、前記加工起点となる位置を含むように照射または走査され、前記第2のレーザの走査により、前記加工起点にある前記光吸収性の領域が前記第2のレーザの走査方向に移動される、加工方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材の加工方法であって、 前記基材の表面に第1のレーザを照射し、 第2のレーザを前記表面に照射し、前記表面に沿って走査し、 前記第2のレーザの照射は、 (a)前記第1のレーザの照射前、 (b)前記第1のレーザの照射と同時、または (c)前記第1のレーザの照射後 のいずれかのタイミングで開始され、 前記(a)の場合、前記第2のレーザの走査は、前記第1のレーザの照射完了後も継続され、 前記第1のレーザは、短パルスレーザであり、前記表面に、加工起点となる光吸収性の領域を形成し、 前記第2のレーザは、前記基材に対して透明な波長を有する連続波レーザであり、前記加工起点となる位置を含むように照射または走査され、前記第2のレーザの走査により、前記加工起点にある前記光吸収性の領域が前記第2のレーザの走査方向に移動される、加工方法。

IPC (2件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/53

FI (2件)：

C03B33/09 ,  B23K26/53

Fターム (24件)：

4E168AD06 ,  4E168AD18 ,  4E168AE01 ,  4E168CB18 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA04 ,  4E168DA13 ,  4E168DA32 ,  4E168DA34 ,  4E168DA40 ,  4E168DA42 ,  4E168DA45 ,  4E168DA47 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168JA17 ,  4E168KA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC05 ,  4G015FC14