特許
J-GLOBAL ID:202103003745325424
成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-229791
公開番号(公開出願番号):特開2018-086739
特許番号:特許第6804275号
出願日: 2016年11月28日
公開日(公表日): 2018年06月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1型と、
前記第1型に対向して配置される第2型と、
前記第1型及び前記第2型の少なくとも一方に設けられたキャビティに流動性樹脂を導入させるように上下方向に移動可能なプランジャと、
前記第1型及び前記第2型の少なくとも一方に設けられた弾性部材と、
上下方向に移動可能なように前記第1型に設けられ、前記弾性部材が取付けられた取付部材と、
上下方向に移動可能なように前記第2型に設けられ、前記弾性部材を押圧する押圧部材と、
前記取付部材又は前記押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材と前記プランジャとを連動させて移動する連動移動機構とを備え、
前記第1型又は前記第2型に支持部材が配置され、
前記第1型及び前記第2型を型締めすることで、前記取付部材を上下方向に移動させ、前記第2型側の対向面に前記弾性部材を押圧して弾性変形させて、前記支持部材の端面と前記第1型又は前記第2型とによって形成される隙間を塞ぐ、成形型。
IPC (4件):
B29C 45/26 ( 200 6.01)
, B29C 45/02 ( 200 6.01)
, B29C 45/14 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
FI (4件):
B29C 45/26
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
金型構造及びコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-014362
出願人:富士通テン株式会社
-
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-317177
出願人:TOWA株式会社
-
リードフレームのモールド金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-304281
出願人:株式会社山田製作所
-
成形金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-246167
出願人:アピックヤマダ株式会社
全件表示
審査官引用 (4件)