特許
J-GLOBAL ID:202103003771699928
配線付き繊維部材及びその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (5件):
青木 篤
, 三橋 真二
, 中村 和広
, 齋藤 都子
, 三間 俊介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2020-092301
公開番号(公開出願番号):特開2021-190500
出願日: 2020年05月27日
公開日(公表日): 2021年12月13日
要約:
【課題】微細な配線パターンが高精細に設けられた配線付き繊維部材の提供。【解決手段】表面粗さ(SMD)0.5μm〜2μmの平坦化された表面を少なくとも片面に有する繊維基材の該片面にバインダー層が設けられており、該バインダー層の上に導電性材料からなる配線を有することを特徴とする配線付き繊維部材。【選択図】図1
請求項(抜粋):
表面粗さ(SMD)0.5μm〜2μmの平坦化された表面を少なくとも片面に有する繊維基材の該片面にバインダー層が設けられており、該バインダー層の上に導電性材料からなる配線を有することを特徴とする配線付き繊維部材。
IPC (3件):
H05K 3/38
, H05K 1/11
, H05K 3/40
FI (3件):
H05K3/38 D
, H05K1/11 C
, H05K3/40 C
Fターム (38件):
5E317AA04
, 5E317AA07
, 5E317AA11
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317BB19
, 5E317BB22
, 5E317CC32
, 5E317CD12
, 5E317CD21
, 5E317CD31
, 5E317CD34
, 5E317GG16
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA33
, 5E343AA36
, 5E343AA38
, 5E343BB05
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB58
, 5E343BB60
, 5E343BB67
, 5E343BB72
, 5E343CC01
, 5E343DD02
, 5E343DD03
, 5E343DD12
, 5E343DD23
, 5E343DD25
, 5E343DD33
, 5E343DD56
, 5E343EE22
, 5E343ER04
, 5E343ER35
, 5E343GG02
前のページに戻る