特許
J-GLOBAL ID：202103004202224705
レーザ加工機及びレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-255464
公開番号（公開出願番号）：特開2018-103251
特許番号：特許第6807229号
出願日： 2016年12月28日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ワークに対しレーザ光を出射すると共に前記ワークの表面の所定検出範囲で前記ワークとの距離を測定するセンサを有するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
次に行うレーザ加工の加工経路において、加工開始点が既設の貫通孔の縁部に位置しているか否か、を判定する判定部と、
前記判定部が、前記加工開始点が既設の貫通孔の縁部に位置していると判定した場合に、前記レーザ加工ヘッドを、前記レーザ光を出射せずに、前記所定検出範囲の全体が前記ワークの存在する部分に含まれる位置である起点の上方において倣い動作させて所定の倣い高さにした後、前記倣い高さを維持して予め設定された加工経路の加工開始点の上方に相対移動し、前記加工開始点の上方に達したら前記レーザ光を出射して前記加工経路で相対移動させるよう制御する実行部と、
を備えているレーザ加工機。
IPC (2件)：
B23K 26/08 ( 201 4.01)
, B23K 26/046 ( 201 4.01)
B23K 26/08 Z
, B23K 26/046
