特許
J-GLOBAL ID：202103004290496485
フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
赤尾 謙一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-008117
公開番号（公開出願番号）：特開2019-127603
特許番号：特許第6793138号
出願日： 2018年01月22日
公開日（公表日）： 2019年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 99.0質量%以上のCu、残部不可避的不純物からなる圧延銅箔であって、
300°C×30min焼鈍(但し、昇温速度100°C/min〜300°C/min)したときに、平均結晶粒径が0.5〜 4.0μ mの再結晶粒を有し、銅箔表面のX線回折強度I(220)/I0(220)で表示される集合度が1.3以上7.0未満、
導電率が80%以上であるフレキシブルプリント基板用銅箔。
IPC (9件)：
C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22C 9/01 ( 200 6.01)
, C22C 9/02 ( 200 6.01)
, C22C 9/04 ( 200 6.01)
, C22C 9/10 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
C22C 9/00
, C22C 9/01
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/10
, C22F 1/08 B
, H05K 1/09 A
, H05K 1/02 B
, C22F 1/00 604
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 627
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 B
, C22F 1/00 691 A
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 691 Z
, C22F 1/00 694 A
