特許
J-GLOBAL ID：202103004452755757
電磁波シールドフィルム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人前田特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-558325
特許番号：特許第6949724号
出願日： 2016年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、
前記シールド層の前記第2金属層側の面に設けられた接着剤層と、
前記シールド層の前記第1金属層側の面に設けられた保護層と
を備えた電磁波シールドフィルムであって、
前記接着剤層は、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、及びアルキッド系樹脂組成物からなる群より選ばれる少なくとも1種の接着性樹脂組成物と、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、及びカーボンフィラーからなる群より選ばれる少なくとも1種の導電性フィラーを有する導電性接着剤層であり、
前記導電性フィラーの平均粒子径は3〜50μmであり、
前記導電性フィラーの配合量は、前記接着剤層の全体量に対して、39wt%を超えて400wt%以下であり、
前記接着剤層の厚さは、3μm以上10μm以下であり、
前記第2金属層の平均結晶粒径が50nm以上200nm以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
H05K 9/00 W
, H05K 9/00 R
, H05K 1/09 C
