特許

J-GLOBAL ID：202103004561176473

カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器

発明者： 松谷 弘康
出願人/特許権者： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
代理人 (3件)： 西川 孝 ,  稲本 義雄 ,  三浦 勇介
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018047188
公開番号（公開出願番号）：WO2019-131488
出願日： 2018年12月21日
公開日（公表日）： 2019年07月04日
要約：

本開示は、レンズ形成にかかる製造コストを低減することができるようにするカメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器に関する。本開示のカメラパッケージの製造方法は、固体撮像素子を保護する透明基板の上側のレンズ形成領域の周囲に、高接触角膜を成膜し、透明基板の上側のレンズ形成領域に、レンズ材料を滴下し、滴下後のレンズ材料を金型で成形し、レンズを形成する。本開示は、例えば、固体撮像素子の上側にレンズを配置したカメラパッケージ等に適用できる。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を保護する透明基板の上側のレンズ形成領域の周囲に、高接触角膜を成膜し、 前記透明基板の上側の前記レンズ形成領域に、レンズ材料を滴下し、 滴下後の前記レンズ材料を金型で成形し、レンズを形成する カメラパッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 27/146 ,  G02B 3/00 ,  G02B 1/113 ,  B29C 39/10

FI (4件)：

H01L27/146 D ,  G02B3/00 Z ,  G02B1/113 ,  B29C39/10

Fターム (23件)：

2K009AA02 ,  2K009BB02 ,  2K009CC02 ,  2K009CC03 ,  4F204AA44 ,  4F204AD08 ,  4F204AD27 ,  4F204AG19 ,  4F204AH75 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EF05 ,  4F204EF27 ,  4F204EK18 ,  4M118AB01 ,  4M118BA04 ,  4M118BA14 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA21 ,  4M118HA33