特許
J-GLOBAL ID：202103004825250871
フィルム状接着剤用組成物、フィルム状接着剤、フィルム状接着剤の製造方法、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
飯田 敏三
, 赤羽 修一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-518584
特許番号：特許第6868555号
出願日： 2016年12月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)、窒化アルミニウム充填剤(D)、およびリン酸エステル系界面活性剤をそれぞれ含有するフィルム状接着剤用組成物であって、
前記窒化アルミニウム充填剤(D)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)、前記フェノキシ樹脂(C)および前記窒化アルミニウム充填剤(D)の合計量に対して30〜60体積%であり、
前記窒化アルミニウム充填剤(D)が、該充填剤の表面に表面酸化層が施されており、かつリン酸またはリン酸化合物による耐水表面処理が施されおり、
前記フィルム状接着剤用組成物により得られたフィルム状接着剤を25°Cから5°C/分の昇温速度で昇温したとき、80°C以上において200〜10000Pa・sの範囲の最低溶融粘度に達し、熱硬化後に熱伝導率が1.0W/m・K以上の硬化体を与え、かつ熱硬化後に121°C20時間で純水中に抽出した抽出水の電気伝導度が50μS/cm以下であることを特徴とするフィルム状接着剤用組成物。
IPC (7件)：
C09J 7/00 ( 201 8.01)
, C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 171/10 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 7/38 ( 201 8.01)
, H01L 21/52 ( 200 6.01)
C09J 7/00
, C09J 163/00
, C09J 171/10
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J 7/38
, H01L 21/52 E
