積層基板の検査方法、検査モジュールおよびパレット

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中島淳 , 加藤和詳 , 福田浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-170957
公開番号（公開出願番号）：特開2018-037575
特許番号：特許第6790607号
出願日： 2016年09月01日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の配線層を積層して構成され、前記複数の配線層のうちの少なくとも1つが、ビアを介して隣接する他の配線層に接続された積層基板の表面に電子部品を半田接合するためのリフロー処理を行っている期間内であって、前記積層基板の温度が半田の溶融温度に達した後、前記積層基板の温度が前記溶融温度よりも低くなり且つ常温よりも高い温度範囲にあるときに、前記ビアの導通状態を検査する積層基板の検査方法。

IPC (3件)：