特許
J-GLOBAL ID:202103005082001649

電気導体上にマイカ紙を巻きつける方法および同方法に適したマイカ紙テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (9件): 田中 伸一郎 ,  弟子丸 健 ,  ▲吉▼田 和彦 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  山崎 一夫 ,  市川 さつき ,  服部 博信 ,  小林 真知
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-564604
特許番号:特許第6802812号
出願日: 2016年05月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】 マイカ紙を電気導体の周りに適用する方法であって、プロセスが、 i)マイカ紙の連続した表面を含む面と前記マイカ紙に取り外し可能に付着されている支持体層を含む面とを有するテープと、 ii)長さとその長さに垂直な円周とを有する表面を有する電気導体とを有してなり、 方法が、 a. マイカ紙の前記連続した表面を含む前記テープの前記面を前記導体の前記表面上の付着点において前記導体に付着させる工程と、 b. 前記導体の前記表面上の前記付着点から前記導体円周の少なくとも25パーセントである巻回点まで前記テープが巻回されるまで、前記マイカ紙が前記導体表面と接触して、前記テープを前記導体の周りに巻回する工程と、次に、 c. 前記マイカ紙が前記導体の前記表面と接触したままで、前記付着点から出発して、前記テープからの前記支持体層の連続的な取り外しを開始する工程と、 d. 導体表面の所望の量が前記マイカ紙の少なくとも1つの層で完全に覆われるまで前記支持体層を取り外し点において同時に取り外しながら、前記マイカ紙が前記導体表面と少なくとも部分的に接触し且つ巻回点において前記表面と連続的に接触して、前記テープを前記導体の周りに巻回し続ける工程であって、 但し、導体表面の前記所望の量が完全に覆われるまで前記取り外し点が前記導体円周の少なくとも25パーセント前記巻回点の後ろに維持される工程をこの順番で含む方法。
IPC (5件):
H01B 19/00 ( 200 6.01) ,  H02K 15/10 ( 200 6.01) ,  B32B 19/04 ( 200 6.01) ,  H01B 3/52 ( 200 6.01) ,  H01B 17/60 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01B 19/00 341 ,  H02K 15/10 ,  B32B 19/04 ,  H01B 3/52 F ,  H01B 17/60 B
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭58-001927
  • 電気絶縁のために有用な積層体
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2014-524010   出願人:イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
審査官引用 (1件)
  • 特開昭58-001927

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