特許

J-GLOBAL ID：202103005762149128

半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法並びに車両用制御装置

発明者： ニール デイヴィス ,  ヴァルター フォン エムデン
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (5件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  森田 拓 ,  前川 純一 ,  二宮 浩康 ,  上島 類
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-214892
公開番号（公開出願番号）：特開2017-092465
特許番号：特許第6827772号
出願日： 2016年11月02日
公開日（公表日）： 2017年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体デバイス(10)であって、 前記半導体デバイス(10)の活性領域から電気的に絶縁された複数のトレンチ(14.1,14.2,14.3)を有する基板(12)を備え、 前記複数のトレンチ(14.1,14.2,14.3)のうちの少なくとも一つの第1のトレンチ(14.1)に、トレンチ長手軸線方向に沿って、第1の導電性材料の第1のセクション(16)が埋め込まれており、 前記第1のセクション(16)は、第1の電気コンタクト(18)への電圧印加時にMOS構造のゲート電極として機能するように、前記第1の電気コンタクト(18)に接続されており、 前記第1のトレンチ(14.1)、及び/又は、前記複数のトレンチ(14.1,14.2,14.3)のうちの第2のトレンチ(14.2)に、前記トレンチ長手軸線方向に沿って、第2の導電性材料の第2のセクション(20)が埋め込まれている、 半導体デバイス(10)において、 前記第2のセクション(20)は、当該第2のセクション(20)の第1の端部が前記第1の電気コンタクト(18)に電気的に接続され、かつ、当該第2のセクション(20)の第2の端部が前記第1の導電性材料の前記第1のセクション(16)に電気的に接続されるように、前記第1のセクション(16)に対する前置抵抗として電気的に接続されており、 前記第1のセクション(16)と前記第2のセクション(20)とは、前記複数のトレンチ(14.1,14.2,14.3)のうちの共通のトレンチ(14)に設けられており、かつ、相互に電気的に絶縁されている、 ことを特徴とする半導体デバイス(10)。

IPC (5件)：

H01L 29/78 ( 200 6.01) ,  H01L 21/8234 ( 200 6.01) ,  H01L 27/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 27/04 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 29/78 653 B ,  H01L 29/78 652 M ,  H01L 29/78 657 Z ,  H01L 27/06 102 A ,  H01L 27/04 P

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-139509   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-109070   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-074194   出願人：株式会社リコー

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-139509   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-109070   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-074194   出願人：株式会社リコー