特許
J-GLOBAL ID：202103005931453877
エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体素子、樹脂シート、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-211279
公開番号（公開出願番号）：特開2017-082213
特許番号：特許第6785125号
出願日： 2016年10月28日
公開日（公表日）： 2017年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記一般式(1)で表され、エポキシ当量が300〜2000g/eq.であるエポキシ樹脂(a)とマレイミド樹脂(b)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記マレイミド樹脂(b)が、N-フェニルマレイミド、N-ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン、ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5-ジメチル-4-マレイミドフェニル)メタン、下記式(7)で表されるマレイミド化合物から選択される1種以上であるエポキシ樹脂組成物。
(式(1)中、複数存在するR、R’、Q、m、nはそれぞれ独立して存在し、同一であっても異なっていてもよく、Rは水素原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基又はその金属塩、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニルアミノ基、アルキルカルボニル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、又は置換基を有しても良いフェニル基を表し、R’は水素原子又は下記式(2)を表し、Qは直接結合を表す。mは1〜4の整数、nは0〜100の整数を示す。)
(式(7)中、複数存在するPは直接結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、下記式(8)で表される基、下記式(9)で表される基のいずれかを表し、Rは水素原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基又はその金属塩、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニルアミノ基、アルキルカルボニル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、又は置換基を有しても良いフェニル基を表し、mは1〜4の整数、nは0〜100の整数を示す。)
(式中、R、mは前述の式(7)中R、mと同じ意味を表す。)
(式中、R、mは前述の式(7)中R、mと同じ意味を表す。)
IPC (4件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/24 ( 200 6.01)
, C08G 59/32 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
C08L 63/00 A
, C08G 59/24
, C08G 59/32
, C08J 5/24 CFC
