特許

J-GLOBAL ID：202103006372949804

複合粒子およびそれを用いた接合構造体

発明者： 林 大和 ,  滝澤 博胤 ,  古澤 彰男 ,  日根 清裕 ,  北浦 秀敏
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学 ,  パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 松谷 道子 ,  吉田 環
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-114004
公開番号（公開出願番号）：特開2021-001360
出願日： 2019年06月19日
公開日（公表日）： 2021年01月07日
要約：

【課題】本発明は、良好な熱伝導性を有し、また、耐熱性も有する複合粒子、およびこの複合粒子を用いた接合構造体を提供することを目的とする。【解決手段】焼結用金属と、該焼結用金属に内包された熱伝導性フィラーとを含み、前記熱伝導性フィラーが、400°Cで固体であり、かつ、該熱伝導性フィラーの熱伝導率が、70W/mK以上であり、前記焼結用金属の結晶粒の大きさが、平均25nm以下である複合粒子。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

焼結用金属と、該焼結用金属に内包された熱伝導性フィラーとを含み、 前記熱伝導性フィラーが、400°Cで固体であり、かつ、該熱伝導性フィラーの熱伝導率が、70W/mK以上であり、 前記焼結用金属の結晶粒の大きさが、平均25nm以下である、複合粒子。

IPC (1件)：

B22F 1/00

FI (2件)：

B22F1/00 L ,  B22F1/00 M

Fターム (4件)：

4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BB05 ,  4K018KA32