特許

J-GLOBAL ID：202103006640172273

導電膜形成用組成物および導電膜の製造方法

発明者： 小村 和史
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (2件)： 伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018043885
公開番号（公開出願番号）：WO2019-167365
出願日： 2018年11月29日
公開日（公表日）： 2019年09月06日
要約：

銅粒子と、銅粒子の融着促進剤と、溶媒とを含む導電膜形成用組成物であって、融着促進剤中の、銅に作用してその結晶構造を不安定化させる原子の総質量MReactと、銅粒子の総質量MCuの比の値MReact/MCuが0.020〜0.25である、導電膜形成用組成物、および、この導電膜形成用組成物を基板上に付与して塗膜を形成する塗膜形成工程と、塗膜を150°C以下の温度で乾燥して導電膜を形成する導電膜形成工程とを備える、導電膜の製造方法が提供される。

請求項（抜粋）：

銅粒子と、前記銅粒子の融着促進剤と、溶媒とを含む導電膜形成用組成物であって、 前記融着促進剤中の、銅に作用してその結晶構造を不安定化させる原子の総質量MReactと、前記銅粒子の総質量MCuの比の値MReact/MCuが0.020〜0.25である、導電膜形成用組成物。

IPC (8件)：

H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/61 ,  C09D 7/40 ,  C09D 201/00 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/24

FI (10件)：

H01B1/22 A ,  H01B13/00 503Z ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  B05D5/12 B ,  B05D7/24 303C ,  B05D7/24 303A ,  B05D7/24 303B

Fターム (49件)：

4D075AC53 ,  4D075BB24Z ,  4D075BB38Z ,  4D075BB46X ,  4D075BB56Z ,  4D075BB91Z ,  4D075BB93Z ,  4D075CA22 ,  4D075CA47 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC19 ,  4D075EA06 ,  4D075EA33 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EB51 ,  4D075EB56 ,  4D075EC01 ,  4D075EC10 ,  4D075EC30 ,  4D075EC51 ,  4D075EC53 ,  4D075EC54 ,  4J038EA011 ,  4J038HA066 ,  4J038HA096 ,  4J038HA116 ,  4J038JB01 ,  4J038JC01 ,  4J038JC02 ,  4J038JC09 ,  4J038JC22 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038PA06 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC06 ,  4J038PC08 ,  4J038PC10 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G323AA01