特許
J-GLOBAL ID：202103006641547998
プリント回路基板、プリント回路基板の製造方法及びこれを含む半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-103754
公開番号（公開出願番号）：特開2016-225620
特許番号：特許第6806316号
出願日： 2016年05月24日
公開日（公表日）： 2016年12月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一面にキャビティが形成された絶縁層と、
前記絶縁層の一面及び内部に形成された回路層と、
前記キャビティの内壁及び他面に形成された放熱層と、を含み、
前記絶縁層の一面に形成された回路層の少なくとも一部は、前記キャビティの上面から前記キャビティに向かって突出し、
前記放熱層は、前記キャビティに向かって突出した前記回路層の少なくとも一部の前記キャビティの上面に沿う面を覆うように前記回路層に接触して電気的に接続されるプリント回路基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
, H01L 23/36 C
, H05K 3/00 X
, H05K 1/02 Q
, H05K 1/02 C
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 U
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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