Cu-Zr-Sn-Al系銅合金板材および製造方法並びに通電部材

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松高
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-208173
公開番号（公開出願番号）：特開2018-070908
特許番号：特許第6807211号
出願日： 2016年10月24日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】質量%で、Zr:0.01〜0.50%、Sn:0.01〜0.50%、Al:0.005〜0.30%、Mg、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Bの合計含有量:0〜0.50%、残部がCuおよび不可避的不純物である化学組成を有し、板厚中央部の試料面についてEBSD(電子線後方散乱回折)法によりステップサイズ0.2μmで測定した結晶方位分布において、FCC結晶の<011>方向および<211>方向が、それぞれ板厚方向(ND)に対して15°以内である領域の面積割合をSBおよびSCとするとき、下記(1)式および(2)式を満たす結晶配向を有し、結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のKAM値が3.0以下である銅合金板材。 SB+SC≧0.60 ...(1) 0.55≦SB/SC≦1.50 ...(2)

IPC (12件)：

C22C 9/00 ( 200 6.01) , C22C 9/01 ( 200 6.01) , C22C 9/02 ( 200 6.01) , C22C 9/04 ( 200 6.01) , C22C 9/05 ( 200 6.01) , C22C 9/06 ( 200 6.01) , C22C 9/10 ( 200 6.01) , C22F 1/08 ( 200 6.01) , H01B 1/02 ( 200 6.01) , H01B 5/02 ( 200 6.01) , H01B 13/00 ( 200 6.01) , C22F 1/00 ( 200 6.01)

FI (28件)：

C22C 9/00 , C22C 9/01 , C22C 9/02 , C22C 9/04 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , C22C 9/10 , C22F 1/08 B , H01B 1/02 A , H01B 5/02 A , H01B 13/00 Z , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 A , C22F 1/00 630 K , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 640 A , C22F 1/00 694 A , C22F 1/00 694 B , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 650 A , C22F 1/00 606 , C22F 1/00 602 , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 682 , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C , C22F 1/00 686 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-040394 出願人：株式会社神戸製鋼所
残留応力の少ないリードフレーム用Cu-Cr-Sn系銅合金板
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-059206 出願人：三菱伸銅株式会社

審査官引用 (2件)

銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-040394 出願人：株式会社神戸製鋼所
残留応力の少ないリードフレーム用Cu-Cr-Sn系銅合金板
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-059206 出願人：三菱伸銅株式会社

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