特許
J-GLOBAL ID：202103008234126506
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-194250
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056501
特許番号：特許第6832666号
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 封止剤により封止された半導体パッケージを作成する半導体パッケージの製造方法であって、
交差する分割予定ラインによって区画された配線基板上の複数領域に複数の半導体チップをボンディングする接合工程と、
該複数の半導体チップがボンディングされた該配線基板の表面側に封止剤を供給して一括で封止し封止基板を作成する封止基板作成工程と、
該封止基板上の該分割予定ラインに対応する領域に沿って該封止基板を該配線基板まで切削し、該封止された半導体チップが上面と該上面よりも大きな下面を有し該上面から該下面に向かって傾斜した側壁を備えるように、複数の封止チップに個片化する個片化工程と、
該複数の封止チップの該上面および該配線基板の側面を含む該側壁に導電性シールド層を形成するシールド層形成工程と、
を備える半導体パッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
, H01L 23/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
H01L 23/28 F
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 F
, H01L 21/78 B
, H01L 23/00 C
, H01L 21/56 E
, H01L 23/28 J
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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