チップコンベヤ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木森有平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-137844
公開番号（公開出願番号）：特開2018-008332
特許番号：特許第6836345号
出願日： 2016年07月12日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】旋盤やフライス盤等の工作機械から切り屑が混ざって排出された使用済みクーラント液を濾過してクリーン液を取り出すとともに切り屑を排出するチップコンベヤ装置であって、回転軸周りに配される濾過面がメタルワイヤやウェッジワイヤからなる複数のメッシュ層のみを接合させるものであってメッシュ状孔の大きさが複数のメッシュ層で異なる濾過ドラムと、前記濾過ドラムに付着した切り屑を除去する噴射手段を備え、前記噴射手段は、供給クーラント洗浄液に圧縮エアを供給しながら噴射させて切り屑を除去することを特徴とするチップコンベヤ装置。

IPC (6件)：

B23Q 11/00 ( 200 6.01) , B01D 33/06 ( 200 6.01) , B01D 24/46 ( 200 6.01) , B01D 33/44 ( 200 6.01) , B01D 33/58 ( 200 6.01) , B65G 65/46 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B23Q 11/00 U , B23Q 11/00 R , B01D 33/06 Z , B01D 33/36 , B65G 65/46 A

引用特許：

出願人引用 (8件)

チップコンベヤ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-137875 出願人：株式会社ヨシダ鉄工
フィルタエレメントの浄化方法及び浄化装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-255933 出願人：大阪機工株式会社
濾過装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-084363 出願人：株式会社ブンリ

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審査官引用 (10件)

チップコンベヤ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-137875 出願人：株式会社ヨシダ鉄工
濾過装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-118576 出願人：明和エンジニアリング株式会社
フィルタエレメントの浄化方法及び浄化装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-255933 出願人：大阪機工株式会社

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