特許
J-GLOBAL ID：202103009838686751
部品の実装方法及び電子モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
大塚 康徳
, 大塚 康弘
, 高柳 司郎
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-143737
公開番号（公開出願番号）：特開2018-014437
特許番号：特許第6813977号
出願日： 2016年07月21日
公開日（公表日）： 2018年01月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】本体部と前記本体部に接続された複数の端子とを有する部品を、前記部品の前記本体部を嵌めるための方形上の穴が設けられ、前記方形上の穴の第1辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第1金属パッドと、前記方形上の穴の前記第1辺に対向する第2辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第2金属パッドと、を有する基板に実装する実装方法であって、
前記第1金属パッドの上と、前記第1金属パッドと前記第1辺との間の前記第1金属パッドに接する第1半田領域とに第1半田を塗布し、前記第2金属パッドの上と、前記第2金属パッドと前記第2辺との間の前記第2金属パッドに接する第2半田領域とに第2半田を塗布する工程と、
前記部品の前記本体部を前記穴に嵌めこむ工程と、
前記部品と共に前記基板をリフローする工程であって、前記第1半田の表面張力により、前記部品の前記複数の端子の内の前記第1金属パッドに対応する第1端子に前記第1辺から前記第1金属パッドの方向に引っ張る力が働き、かつ、前記第2半田の表面張力により、前記部品の前記複数の端子の内の前記第2金属パッドに対応する第2端子に前記第2辺から前記第2金属パッドの方向に引っ張る力が働いて、前記部品を固定する前記リフローする工程と、
を含むことを特徴とする実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
H05K 3/34 501 E
, H05K 3/34 502 E
, H05K 3/34 507 C
, H05K 1/18 P
, H05K 1/18 R
