多層セラミック基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：奥田誠司 , 喜多修市 , 梶谷美道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-546543
特許番号：特許第6819603号
出願日： 2016年10月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】互いに積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層にそれぞれ設けられ、前記複数のセラミック層の積層方向につながったビアホールと、各ビアホールに充填された導電体を含むビア配線と、前記複数のセラミック層のうち少なくとも1つのセラミック層の上面上に位置し、前記ビア配線を囲む環状または部分環状の第1導体と、前記少なくとも1つのセラミック層の上面上における前記第1導体の外側に位置する第1部分と、前記第1導体と重なっており、内縁が前記第1導体の内縁よりも外側に位置する第2部分とを有する第2導体とを備え、前記第1導体の厚さは前記第2導体の厚さよりも大きい、多層セラミック基板。

IPC (1件)：