特許

J-GLOBAL ID：202103010294044040

コネクタ用端子材及びコネクタ用端子

発明者： 樽谷 圭栄 ,  久保田 賢治
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-143826
公開番号（公開出願番号）：特開2021-025086
出願日： 2019年08月05日
公開日（公表日）： 2021年02月22日
要約：

【課題】銀錫合金めっき層の密着性を高めて、耐摩耗性及び耐熱性を向上できるコネクタ用端子材及びコネクタ用端子を提供する。【解決手段】少なくとも表面が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の表面に形成されたニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層の上に形成された中間めっき層と、該中間めっき層の上に形成された銀錫合金めっき層とを備え、中間めっき層は、Cu,Pd,Co,Mnのいずれか一種を90質量%以上含有し、中間めっき層の膜厚が0.02μm以上であり、銀錫合金めっき層は、Agを70at%以上85at%以下の範囲で含み、かつ、銀錫系金属間化合物を主成分としており、銀錫合金めっき層の膜厚は0.5μm以上5μm以下である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の表面に形成されたニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層の上に形成された中間めっき層と、該中間めっき層の上に形成された銀錫合金めっき層とを備え、前記中間めっき層は、Cu,Pd,Co,Mnのいずれか一種を主成分として含有し、前記中間めっき層の膜厚が0.02μm以上であり、前記銀錫合金めっき層は、Agを70at%以上85at%以下の範囲で含み、前記銀錫合金めっき層の膜厚は0.5μm以上5μm以下であることを特徴とするコネクタ用端子材。

IPC (2件)：

C25D 5/12 ,  H01R 13/03

FI (3件)：

C25D5/12 ,  H01R13/03 D ,  H01R13/03 A

Fターム (21件)：

4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AA24 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA06 ,  4K024GA01 ,  4K024GA03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA07 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 端子用部材およびその製造方法ならびにコネクタ用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-184933   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• コネクタ用接続端子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-066173   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭58-221291