特許

J-GLOBAL ID：202103010339817479

熱硬化性組成物、熱硬化性樹脂改質剤、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板及びビルドアップフィルム

発明者： 松村 優佑 ,  中村 昭文
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (4件)： 小川 眞治 ,  岩本 明洋 ,  大野 孝幸 ,  齋藤 嘉久
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018046941
公開番号（公開出願番号）：WO2019-131413
出願日： 2018年12月20日
公開日（公表日）： 2019年07月04日
要約：

本発明の課題は、得られるその硬化物において、良好な銅箔密着性、弾性率、耐熱性及び靱性をバランスよく達成することが可能な熱硬化性組成物、熱硬化性樹脂改質剤、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板及びビルドアップフィルムを提供することである。本発明は、熱硬化性樹脂、熱硬化剤及び改質樹脂を含む熱硬化性組成物であって、前記改質樹脂が、水酸基及びカルボキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも1種を有する熱可塑性樹脂であり、前記改質樹脂のガラス転移温度が、-100°C以上50°C以下であり、前記改質樹脂の数平均分子量が、600以上50,000以下であることを特徴とする熱硬化性組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂、熱硬化剤及び改質樹脂を含む熱硬化性組成物であって、 前記改質樹脂が、水酸基及びカルボキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも1種を有する熱可塑性樹脂であり、 前記改質樹脂のガラス転移温度が、-100°C以上50°C以下であり、 前記改質樹脂の数平均分子量が、600以上50,000以下であることを特徴とする熱硬化性組成物。

IPC (5件)：

C08L 101/00 ,  C08L 101/02 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

C08L101/00 ,  C08L101/02 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610S

Fターム (39件)：

4F072AA07 ,  4F072AB03 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AB31 ,  4F072AD15 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD37 ,  4F072AD43 ,  4F072AE01 ,  4F072AE03 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CC032 ,  4J002CD054 ,  4J002CD061 ,  4J002CF033 ,  4J002CF043 ,  4J002CK043 ,  4J002EW016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J002GT00 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036JA11