特許

J-GLOBAL ID：202103010742640627

端子モジュール

発明者： 松村 暢之 ,  下田 洋樹
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-219042
公開番号（公開出願番号）：特開2020-087650
特許番号：特許第6981394号
出願日： 2018年11月22日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電極端子に接続される端子接続部と、電線に接続される電線接続部とを有する端子と、 前記端子の少なくとも一部を収容するプロテクタとを備え、 前記端子における前記端子接続部と前記電線接続部との間には、重力方向に向かって延びる第1延出部を含む液切部を少なくとも1つ有しており、 前記プロテクタは、前記液切部を収容する収容部を有している端子モジュール。

IPC (3件)：

H01M 50/543 ( 202 1.01) ,  H01G 11/08 ( 201 3.01) ,  H01M 50/572 ( 202 1.01)

FI (3件)：

H01M 50/543 ,  H01G 11/08 ,  H01M 50/572