特許
J-GLOBAL ID：202103010760626550
熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大谷 保
, 平澤 賢一
, 澤山 要介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-110869
公開番号（公開出願番号）：特開2017-214525
特許番号：特許第6848215号
出願日： 2016年06月02日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a1)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(a2)との付加反応物と、
(B)熱可塑性エラストマーと、
(C)1分子中にN-置換マレイミド構造含有基及び下記一般式(C-1)で表される構造単位を有するポリフェニレンエーテル誘導体と、
を含有する熱硬化性樹脂組成物。
(式中、RCは、各々独立に、炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。xは、0〜4の整数である。)
IPC (9件)：
C08L 79/00 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08L 71/12 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 201 8.01)
, C08L 25/10 ( 200 6.01)
, C08L 53/02 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
C08L 79/00 B
, C08L 101/00
, C08L 71/12
, C08K 3/00
, C08L 25/10
, C08L 53/02
, C08J 5/24 CER
, C08J 5/24 CEZ
, C08J 5/24 CFG
, H05K 1/03 610 T
, H05K 3/46 T
