特許
J-GLOBAL ID：202103010948112341
半田処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-154368
公開番号（公開出願番号）：特開2018-020369
特許番号：特許第6813870号
出願日： 2016年08月05日
公開日（公表日）： 2018年02月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、前記鏝先内に設けられた半田孔と、前記半田孔から供給した半田片を前記鏝先の内壁へ接触させる半田受止部とを備え、半田付け基板上の半田付け部から前記半田受止部までの距離を前記半田受止部の存在する位置での半田孔の直径寸法の2倍以下にすることを特徴とする半田処理装置。
IPC (5件)：
B23K 3/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B23K 3/02 ( 200 6.01)
, B23K 3/06 ( 200 6.01)
, B23K 101/42 ( 200 6.01)
B23K 3/03 B
, H05K 3/34 507 N
, B23K 3/02 R
, B23K 3/06 K
, B23K 3/06 P
, B23K 101:42
