特許

J-GLOBAL ID：202103012109290997

樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法

発明者： 大澤 和弘 ,  松島 敏文
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人翔和国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-536756
特許番号：特許第6829200号
出願日： 2016年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属箔の少なくとも片面に樹脂層を備えた樹脂層付金属箔であって、 前記樹脂層が、ポリフェニレンエーテル化合物100質量部に対して、50質量部以上150質量部以下のスチレンブタジエンブロック共重合体と、10質量部以上78質量部以下のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、 前記エポキシ樹脂は、下記の骨格(A)又は/及び(B)を含むエーテル型エポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂100質量部に対して70質量部以上100質量部以下含むものである樹脂層付金属箔。 (前記式中、nは4以上20以下の整数を表し、Rは主鎖の炭素数が1〜3である炭化水素であり、側鎖に置換基を有するもの/有しないものを含む。) (前記式中、nは4以上20以下の整数を表し、Rは主鎖の炭素数が1〜3である炭化水素であり、側鎖に置換基を有するもの/有しないものを含む。)

IPC (5件)：

B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 15/082 ( 200 6.01) ,  B32B 15/092 ( 200 6.01) ,  C08G 59/20 ( 200 6.01) ,  C08G 59/40 ( 200 6.01)

FI (7件)：

B32B 15/08 Q ,  B32B 15/082 Z ,  B32B 15/092 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 Z ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物及びポリイミド用絶縁接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-034957   出願人：株式会社ADEKA
• エポキシ樹脂組成物、ワニス、このエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム状接着剤及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-092830   出願人：新日鐵化学株式会社
• 金属膜を有する積層体およびその製造方法、並びに、パターン状金属膜を有する積層体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-044387   出願人：富士フイルム株式会社
• フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-127053   出願人：パナソニック電工株式会社