振動検出素子およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：松山隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-027106
公開番号（公開出願番号）：特開2021-131315
出願日： 2020年02月20日
公開日（公表日）： 2021年09月09日
要約：

【課題】検出感度を向上可能な振動検出素子を提供する。【解決手段】振動検出素子10は、基板1〜3と、支持部材22と、支持部材32と、振動子4とを備える。基板1〜3は、底面21Aと底面21Aに対向する底面31Aとを有する空間部SP1を含む。支持部材22は、空間部SP1の底面21Aから底面31Aの方向へ突出する。支持部材32は、空間部SP1の底面31Aから底面21Aの方向へ突出する。振動子4は、空間部SP1内において振動可能に支持部材22または支持部材32に接して配置され、10μm未満の厚みを有する。振動子4は、基板41と、基板41上に形成され、圧縮力または引張力が印加された薄膜42とを含む。支持部材22,32の各々は、振動子4が底面21Aまたは底面31Aに接触するのを防止する複数の支持部を含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有する空間部を含む基材と、前記空間部の前記第1の面から前記第2の面の方向へ突出した第1の支持部材と、前記空間部の前記第2の面から前記第1の面の方向へ突出した第2の支持部材と、前記空間部内において振動可能に前記第1の支持部材または前記第2の支持部材に接して配置された振動子とを備え、前記振動子は、圧電体からなる基板と、前記基板上に配置され、前記基板の面内方向に圧縮力または引張力が印加された薄膜とを含む、振動検出素子。

IPC (1件)：

G01N 5/02

FI (1件)：

G01N5/02 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

空気調和装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2019-104824 出願人：日比谷総合設備株式会社
マイクロフォン
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-280579 出願人：アオイ電子株式会社
圧電素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-378321 出願人：ソニー株式会社

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